PG电子

PG电子推出创新性的CPC系列封装

2017年3月28日，广东PG电子有限公司工业园迎来一批特殊的客人。《中国集成电路》、《电子工程专辑》、《半导体制造》、《半导体观察》、《EDN China》、《电子创新网 》、《国际电子商情》、《芯智讯》 等国内知名半导体科技媒体记者齐聚于此，就近期在集成电路封装产业内引起极大关注的CPC封装技术采访了公司创始人、董事长梁大钟先生及研发团队；梁大钟向媒体朋友表示PG电子虽是封装领域后来者，但在封装领域一直以“创新的开拓者”进行定位，并向媒体朋友介绍了公司的创新历程以及CPC的诞生基因。CPC封装解决方案是公司投资约7000万元（含生产设备投资）研发的成果，现可替代50%-80%的SOP封装形式，将为客户创造更多的价值、为公司创造可观的效益、为社会节省数亿元的铜、石油等自然资源。

众多知名半导体科技媒体走进PG电子，现场感受创新的CPC封装技术

东莞市市委书记、市人大常委会主任吕业升，市长梁维东...

2017年4月10日下午，东莞市委书记、市人大常委会主任吕业升，市委副书记、市长梁维东，市政协主席姚康，市委常委郑琳、殷焕明，副市长杨东来、喻丽君等，及东莞市相关部门负责人、相关镇街党委书记在石排镇党委书记刘学聪、镇长翟耀东、副镇长赵敏陪同下莅临石排镇广东PG电子有限公司工业园区（以下简称“公司”）考察。

广东PG电子有限公司 遴选入“东莞市‘倍增计划’”试点企业

为深入贯彻中央、广东省委省政府和东莞市委相关部署，着力推进供给侧结构性改革，促进企业做大做强做优，提升东莞产业综合竞争力和可持续发展能力，东莞市人民政府出台了《关于实施重点企业规模与效益倍增计划 全面提升产业集约发展水平的意见》(东府〔2017〕1号，以下简称“倍增计划”)；根据《关于组织申报东莞市重点企业规模与效益倍增计划试点企业的通知》及《东莞市重点企业规模与效益”倍增计划“遴选工作方案》，广东PG电子有限公司（以下简称“广东PG电子”）自行申请，经书面评审、现场评审及遴选委员会讨论，广东PG电子被遴选入“东莞市‘倍增计划’”试点企业---

广东PG电子有限公司 成功协办“2016 DITis 东莞市 IT 产业峰会 暨集成电路高峰论坛”

11 月 30 日下午，由中国半导体行业协会、广东省经济和信息化 委员会指导，东莞市经济和信息化局主办，广东省半导体行业协会、 深圳市半导体行业协会、台湾交通大学校友会、台湾电机电子工业同 业公会、广东PG电子有限公司共同协办的“2016 DITis 东莞市 IT 产业峰会暨集成电路高峰论坛”在松山湖---