一、Qipai8产生的原因
1、芯片制造技术的进步
DIP包装元件是1970及1980年代微电子产业的主流。DIP包装的元件很适合自动化装配设备，电路板上可以有数十个到数百个IC，利用波峰焊接（英语：wave soldering）机焊接所有零件，再由自动测试设备进行测试，只需要少数的人工作业。DIP元件的大小其实比其内部的集成电路大很多。
2、节能环保的要求
• 由于该产品以较小的体积实现较大面积DIP8封装同样的功能，将节省所需要生产材料。
• 高密度的生产方式，提高 生产效率，减少单个产能的生产能耗。
• 节省整机电子产品在生产、仓储、包装、运输、应用等环节所需要的人力资源及电力消耗。
3、满足客户降低成本的需求并保护客户已有的设备投资
• Qipai8 与DIP8良好的兼容性，客户可以沿用DIP8的作业方式及作业工具，保护客户已有的设备投资。
• 由于印刷电路板面积的减小，将减少终端电子产品的体积，从而节省整机的材料使用，降低客户的成本。
• 节省整机电子产品在生产、仓储、包装、运输、应用等环节所需要的人力资源及电力消耗。
二 Qipai8的应用情况
Qipai8已在以下领域/产品得到客户使用
34064，4558，358及部分MCU产品已经得到量产，相应电子产品已供在终端客户手中，未来的趋势：有DIP8的地方就有Qipai8。
PG电子将对Qipai8产品感兴趣的客户提供从芯片封装及电路板设计全方位的服务。
Qipai系列产品将推出
• 紧随Qipai8的开发，Qipai16也已经开发成功。
• Qipai系列的其它产品如Qipai12、Qipai20等也在同步开发中。
Qipai系列的影响
• Qipai系列的推出将对集成电路DIP封装产生重大影响。
• 由于Qipai系列产品集众多优点于一身，它在不久的将来将很可能部分替代DIP系列封装。
• 将产生一种新的封装标准。
