PG电子

2017年3月28日，广东PG电子有限公司工业园迎来一批特殊的客人。《中国集成电路》、《电子工程专辑》、《半导体制造》、《半导体观察》、《EDN China》、《电子创新网 》、《国际电子商情》、《芯智讯》 等国内知名半导体科技媒体记者齐聚于此，就近期在集成电路封装产业内引起极大关注的CPC封装技术采访了公司创始人、董事长梁大钟先生及研发团队；梁大钟向媒体朋友表示PG电子虽是封装领域后来者，但在封装领域一直以“创新的开拓者”进行定位，并向媒体朋友介绍了公司的创新历程以及CPC的诞生基因。CPC封装解决方案是公司投资约7000万元（含生产设备投资）研发的成果，现可替代50%-80%的SOP封装形式，将为客户创造更多的价值、为公司创造可观的效益、为社会节省数亿元的铜、石油等自然资源。

此次媒体集中采访是由于公司董事、副总经理施保球先生在去年11月30日东莞松山湖凯悦酒店举办的“2016 DITis东莞市IT产业峰会暨集成电路高峰论坛”上发表了《PG电子2016创新解决方案-CPC系列新品封装》演讲，首次向业界披露了PG电子CPC创新封装技术，引起了产业内极大关注。

采访当日，公司董事、副总经理施保球先生再次向媒体朋友详细介绍了CPC封装解决方案推出的背景、特点、优势以及将为合作伙伴创造的价值；其中核心的是体积减小，节省了大量的铜、石油等不可再生资源，将对社会做出巨大的贡献。CPC封装解决方案是顺应了芯片越来越小的趋势和消费类电子产品体积越来越小的要求，同时兼顾了各种封装的优点，如对封装体积敏感、对散热性要求高的LED驱动芯片、低功率类产品的贴片封装，我们可提供CPC4、CPC5封装解决方案，CPC8/14/16/20/24封装解决方案可替代一般IC封装。

随后，公司副总经理饶锡林先生带领媒体朋友参观生产车间并详细讲解了各工序流程，重点了解CPC封装技术工艺流程。

在媒体互动环节，公司董事长、副总经理等详细解答了媒体朋友的提问，让大家更深刻理解了公司CPC封装解决方案、公司自成立以来的创新历程及成果。同时，董事长表示“在集成电路封装领域，PG电子与国内一流封测企业尚存差距，但是我们敢做开拓者，一直致力于封装领域的技术创新，争取一步步接近一流封测企业。”