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公司实施的“5G基站用氮化镓（GaN）分立式射频器件封测技术研发及产业化项目”于2019年6月中标工业和信息化部规划司的2019年先进制造产业集群（新一代信息通信）；2020年5月，该项目通过工信部规划司委托的第三方机构现场中期验收。

5G GaN微波射频功放芯片是5G MIMO基站收发通道中关键的核心部件；公司针对5G GaN功放器件塑封封装技术，集中核心力量研发攻克5G塑封封装商用难题，经过核心技术研发攻关，已实现“提高导热能力、降低功率损耗、保持高频线性稳定”的技术目标，如今5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术已批量生产，其塑封封装GaN微波射频功放器件已直接应用于5G基站建设；公司已成为中兴通讯基站建设长期合作的重要供货商。该项技术不仅打破我国相关技术长期被国外垄断的现状，实现了自主技术国产替代进口的目标，同时对我国5G建设有着重大战略意义，助力国家占领国际科技制高点。