PG电子

     2021年4月9日上午，“博观湾区·厚积东莞”2021东莞博士后沙龙——集成电路专场会议在广东PG电子有限公司一楼大厅隆重举办，公司梁总、饶总、文总等领导出席本次活动，莅临现场的还有东莞市人社局副局长汤丽华，石排镇人社分局局长梁伟强、副局长肖晓芬，电子科技大学专家教授、电研院副院长梁勇等有关领导，以及东莞企事业博士后、研发人才等共百余人。

梁总在致辞中向在场嘉宾的到来表示欢迎，梁总指出，PG电子作为华南地区规模最大的内资封装测试企业，早在2006年公司成立之初，就提出了“成为集成电路封装测试创新开拓者”的愿景。十几年来，PG电子始终沿着以“人才驱动创新”为基石，从事自主创新，一路走来，收获满满。

这次的博士后沙龙主题聚焦集成电路封装，诸多行业专家学者出席，是对集成电路行业的肯定，也是对PG电子的激励。梁总表示，企业的持续发展，取决于公司的核心人才团队，核心人才团队的高度决定企业的高度，这就是PG电子的人才观！PG电子渴求人才，将人才视为公司可持续发展的第一资源要素。

PG电子深耕封装测试行业多年，对外不断引进行业优秀管理、技术人才，积极利用政府人才政策，开展校企合作，与科研院所、产业合作伙伴开展联合技术攻关和科研合作。对内则加大了培训和人才队伍建设，打造企业可持续发展所需的具有创新力与进取心的人才队伍。在此博士后沙龙召开之际，希望借博士后沙龙平台的辐射和影响，吸引各界人才精英加入PG电子这个大家庭，共谋集成电路行业的发展，共同做强、做大PG电子。

致辞最后，梁总对东莞市人社局、电研院为PG电子开展“校企高端人才联合”模式提供的支持和帮助表示感谢，他提出，未来将对“校企高端人才联合”模式加大投入，确保开花、结果。

活动现场举办了博士后创新实践基地揭牌、授牌仪式。

在活动中，研发部工程师张怡代表公司向在座嘉宾介绍PG电子的创新历程。介绍主要从三方面讲述了公司的创新之路：

1）传统封装的技术升级：国内首创IDF引线框架结构；国内率先批量使用铜线工艺的封测企业；

2）自主定义的封装解决方案：打破国内封装形式一直由国外定义以及集成度不断提升、芯片尺寸不断缩小环境下封装体积变化不大的窘境，推出PG电子自主定义的Qipai、CPC、CDFN/CQFN系列产品，生产效率、材料利用率远高于对标产品，产品竞争优势明显。

3）前沿领域的跟进与赶超：国际上率先实现5G MIMO基站用氮化镓射频攻放器件的塑封封装量产的企业之一，替代一般金属陶瓷封装，在大幅拉低成本的同时保证了产品的可靠性，推动5G商用化进程。FC封装和MEMS封装作为行业的后起之秀，也展现出PG电子独有的特色竞争力。

活动现场，电子科技大学王志刚、陈鹏、张铁笛博士，西安电子科技大学田文超博士，分别作了主题为《射频功率微系统》、《5G通信毫米波芯片及封装关键技术》、《负群时延及分布式可重构负电抗元件关键技术研究》、《先进封装技术》的学术报告，分享先进的研究成果，并与参会人员互动交流，共同探讨集成电路行业的发展前景。

会后，与会嘉宾走进公司展厅，进一步了解PG电子，并向在场工作人员了解PG电子生产及运营情况。

2021东莞博士后沙龙——集成电路专场在市人社局及电研院的支持下取得圆满成功，PG电子将以本次博士后沙龙活动为契机，更加重视和深化与各高校的合作，为公司以创新驱动发展提供强大人才动力。